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ZumHeizkörper, das Wichtigste ist, dass der Sockel die von der CPU abgegebene Wärme in kurzer Zeit aufnehmen kann, dh sofortige Wärmeaufnahme, die nur einen hohen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten hat. Bei metallischen wärmeleitenden Materialien sind die spezifische Wärme und der Wärmeleitungskoeffizient zwei wichtige Parameter.
Die Definition des Wärmedurchgangskoeffizienten ist: wie viel Wvon jeder Längeneinheit, jedes k kann die Energie übertragen, Einheit ist W / mk. Wobei"W" bezieht sich auf das Wärmeaggregat,"M" die Längeneinheit darstellt und"k" ist eine absolute Temperatureinheit. Je größer der Wert, desto besser die Wärmeleitfähigkeit. Im Folgenden finden Sie eine Tabelle für den Wärmeleitfaktor für mehrere gängige Metalle:
Wärmeleitkoeffizient (Einheit: w/mk)
Silber 429 Kupfer 401
Gold 317 Aluminium 237
Eisen 80 Blei 34.8
1070 Aluminiumlegierung 226 1050 Aluminiumlegierung 209
6063 Aluminiumlegierung 201 6061 Aluminiumlegierung 155
Es zeigt sich, dass Silber und Kupfer die besten wärmeleitenden Materialien sind, gefolgt von Gold und Aluminium. Aber Gold, Silber ist zu teuer, daher besteht der Kühlkörper hauptsächlich aus Aluminium und Kupfer. Aufgrund der großen Kupferdichte ist der Prozess jedoch aufwendig, der Preis ist teurer, daher besteht der übliche Lüfter aus leichterem Aluminium. Für die luftfreienKühler, neben der Wärmeleitfähigkeit bei der Materialbetrachtung muss auch die Wärmekapazität des Heizkörpers berücksichtigt werden, integriert diese beiden Parameter, und die Überlegenheit von Aluminium spiegelt sich wider.
Um die Wärmeübertragungskapazität des Kühlersockels zu erhöhen, besteht ein Aspekt darin, das Material mit einem höheren Wärmeübertragungskoeffizienten zu wählen, andererseits ist es jedoch notwendig, das Problem der engen Kombination der Wärmequelle wie CPU und zu lösen dasKühlerBase. Nach dem Wärmeleitungsgesetz ist unter der Prämisse der Materialfixierung die Leitfähigkeit proportional zur Kontaktfläche, die umgekehrt proportional zum Kontaktabstand ist. Je größer die Kontaktfläche, desto schneller kann die Wärme verteilt werden, aber das DIE ist fest mit der CPU verbunden, daher ist der Bindungsabstand wichtiger.
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